Bgaクラック原因
半導体回路基板をあっという間に非破壊検査 Bp A ニュース Business Public Affairs Web Site
クラック率 ボイド率 合金層の厚み測定 製品の信頼性や耐用寿命の評価 実績紹介 断面研磨 Com
2
2
実装問題
1
2
2
2
はんだのクラック ボイドなど不良の観察 測定 電子デバイス業界 マイクロスコープ拡大解析事例 キーエンス
Oki 最先端デバイスの故障個所と原因をその場で特定する お客様立会い故障解析サービス を提供開始 Okiのプレスリリース
